| mitmkekiibiline moodul, mikrokiipmoodul Kiibikorpus, mis sisaldab kaht või enamat omavahel ühendatud mikrokiipi. See hoiab kokku ruumi ja tõstab töökiirust kiipidevaheliste ühenduste lühiduse tõttu. Sageli kasutatakse keraamilisi korpusi nii traatühendustega kiipide (MCM-C) kui ka keraamilisele alusele sadestatud kileühendustega kiipide (MCM-D) puhul. Mikrokiipmooduleid monteeritakse nii ränialustele (MCM-S) kui lamineeritud trükkplaatidele (MCM-L).
Mikrokiipmooduleid nimetati varem mikroskeemideks (microcircuit) või hübriidskeemideks (hybrid microcircuit), kuna see tehnoloogia võimaldas ühte korpusse monteerida nii analoog- kui digitaalkomponente
|